本田开发「Honda Architecture」全球模组化底盘，预计2020年正式发表

近期最出名的模组化底盘不外乎是VW集团开发的MQB以及丰田开发的TNGA，这些模组化底盘不仅可以提供在车厂旗下各式车款上，降低成本这点更是各家车厂打造模组化底盘的主要原因。近日本田也正式宣布将会在2020年推出全球模组化底盘，并且订下2025年使用该平台的车款将达到旗下车款三分之一的目标。

本田会宣布开发模组化底盘相信也是希望降低开发成本，因为在5月8日上车厂公布去年的财报并不理想全年营业额下降13%，面对赤字的问题车厂的对策就是开发模组化底盘，此外，车厂也将针对各国市场简化旗下产品。

根据本田提供的消息，将于2020年推出的新模组化底盘确定命名为「Honda Architecture」，而这个新的技术平台也将会延用在旗下各式车款，包括Fit、Civic、Accord、hHRV以及CRV等车款上，这些车款都是车厂最畅销的车占本田全球销量60%，另外新平台也会与其他品牌推出的模组化底盘相同，不仅可以提供给燃油车也可以搭配本田开发的i-MMD混合动力系统。

模组化底盘对车厂而言不只是使下开发成本，研发和工厂的组装时间也可以省下，本田预计新平台推出后有助于减少汽车开发30%的时间，到了2025年将会运用在旗下各式车款上。